ジェネレーティブ デザインと 3D メタル プリントにより CPU 冷却性能が向上

「CPU 冷却が 22% 向上」

PC の冷却設計は長年にわたって固定されているようで、実績があり信頼されている同じ設計にわずかな調整が加えられただけです。 したがって、たとえば 10 年前のヒートシンク設計は、新しいものと見分けがつかない場合があります。 しかし、ベルギーの熱工学ソフトウェア会社 Diabatix は現状を変えたいと考えており、最近、銅 3D プリンティングを専門とするメーカーである Amnovis という相乗効果のあるパートナーを見つけました。 このパートナーシップの初期の成果の一部が最近ウェビナーで共有されましたが、それらは優れています。 共同で設計、製造された新しいヒートシンクは「22% 優れた CPU 冷却」を実現すると主張されています。

Diabatix の代表的なソフトウェア製品は、ColdStream と呼ばれるアプリケーションです。 「熱解析から熱設計まで」の冷却設計プロセス全体をサポートするクラウドネイティブなプラットフォーム。 ColdStream はエレクトロニクス製品プロファイルから温度を予測し、標準ヒートシンクの正しいサイズと形状を自動的に示します。 ColdStream はさらに進んで、数値流体力学 (CFD) の科学、AI の応用、および 250 以上の熱材料の知識に基づいて、最適なカスタム ヒートシンクを生成できます。 ジェネレーティブ デザインは通常、有機的な外観であり、フィンやピンの規則的な対称配列を特徴とする従来のヒートシンクとはまったく異なります。

これらの最適化された設計があるのは良いことですが、製造についてはどうでしょうか? 特殊なデザインで人気のある短期生産の場合、3D プリントが大きな資産であることはほとんどの人が知っているでしょう。 熱伝導率の点で、価格と冷却性能を天秤にかけた場合、銅が依然として最適な選択肢です。 Amnovis はこの強みを認識しており、銅 3D プリンティング ビジネスですでに確立されています。 今回、同社は Diabatix ColdStream デザインをポートフォリオに追加しました。

Amnovis の特徴的な製品は、独自の銅粉末と特許取得済みの製造方法を使用して、「複雑な形状の熱および電気伝導コンポーネントに前例のない熱的、電気的、機械的特性」を提供することです。 200 ミクロンほどの薄さと 250 ミクロンほどの微細なギャップを持つ銅製品は、Amnovis の特許取得済みプロセスの能力の範囲内です。

Diabatix が設計し、Amnovis が製造した共同 3D プリント カスタム ヒートシンクは、現在ベルギーのルーヴェン大学による独立した性能検証を受けています。 テストの数値は来年春に公表される予定だ。 一方、このパートナーシップに関する技術的な詳細を求めている方、およびジェネレーティブ デザインとリファレンス デザインのヒートシンクのシミュレーション ベースの比較を確認したい方は、ウェビナーをチェックするか、Diabatix Web サイトから入手可能なホワイトペーパーをダウンロードしてください。

あなたが Raspberry Pi の愛好家であれば、最適な Pi ヒートシンクを作成するための Diabatix の技術応用について読むことにも興味があるかもしれません。

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Mark Tyson は、Tom's Hardware US のフリーランス ニュース ライターです。 彼は PC テクノロジーのあらゆる分野をカバーすることに喜びを感じています。 ビジネスから半導体設計、理性の限界に迫る製品まで。

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